在半導(dǎo)體封裝中，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。種類主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，促進(jìn)了我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展。目前我國(guó)已成為全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的前沿市場(chǎng)，產(chǎn)銷規(guī)模均居世界前列。
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